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マイクロソフトはXbox360のCPUを65nmプロセスへアップグレードさせるために先進のSilicon-On-Insulator技術を使用したチップを製作するためシンガポールを拠点とするChartered Semiconductorと新しい契約を行いました。新しい契約をしたChartered Semiconductorは現在90nmのSOIプロセスを使用したCPUを製作していますが今回のこの65nmへのアップグレードによって熱、電力消費を、マイクロソフトの次世代機の製造費も同様に減すことを可能にします。
ちなみに新しいCPUを積んだ最初のコンソールは2007年の第一四半期に登場する予定となっています。
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